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pcb的材料主要有pp（即胶片，由玻纤布构成）和基板（铜或铝基板） 。pp跟据其厚度分为不同型号：206 ，1080 ，1080HR，1080MR ，2113 ，2116，2116HR ，7628 ，7630，1506 。不同型号的pp有不同的胶含量。
一般印制板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。
一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板 。它是用增强材料(Reinforeing Material) ，浸以树脂胶黏剂 ，通过烘干、裁剪 、叠合成坯料，然后覆上铜箔 ，用钢板作为模具 ，在热压机中经高温高压成形加工而制成的 。一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成)。
一般按板的增强材料不同 ，可划分为：纸基 、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷 、金属芯基等)五大类 。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类 ，常见的纸基CCI 。有：酚醛树脂(XPc 、XxxPC、FR一1 、FR一2等) 、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4 、FR一5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型 。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布 、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT) 、聚酰亚胺树脂(PI) 、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS) 、聚氰酸酯树脂 、聚烯烃树脂等 。
按CCL的阻燃性能分类 ，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一二年 ，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种 ，可称为“绿色型阻燃cCL ” 。随着电子产品技术的高速发展 ，对cCL有更高的性能要求 。因此，从CCL的性能分类 ，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL 、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上) 、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。
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